快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”

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快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”_当前短讯

来源：金融界 2023-05-08 17:57:26

(资料图片仅供参考)

金融界5月8日消息快克智能(行情603203,诊股)公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。

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